検索

同じ企業の選考情報を見る

三井住友海上火災保険(半導体設計)の

内定レポート詳細_中途の承諾理由/辞退理由/承諾期間_No.6852

2023年11月 最終選考落選
半導体設計 経理部 (契約社員)
課長・マネージャークラス

選考概要内定最終面接その他1次面接Webテスト・筆記テスト実務体験・ジョブ選考カジュアル面談イベント・説明会

SaaS業界の中でもホリゾンタル製品を扱っている。 またDXが叫ばれてる中で、RPAやiP

次の選考ステップに進む
すべて見る

関連する転職体験談

同じ業界・職種の転職体験談