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三井住友海上火災保険(半導体設計)の
2023年11月 最終選考落選半導体設計 経理部 (契約社員)課長・マネージャークラス
選考通過者の
対策内容が見れます
サービス説明はほぼ無く、職務内容の説明がメインだった。事前資料が共有されるので質問したいこ
2023年06月 最終選考落選
リスク・与信・債権管理 広報部（係長・リーダークラス）
サービス説明はほぼ無く、職務内容の説明がメインだった。事前資料が共有されるので質問し...もっと見る
対策内容が見れます（全492文字）
2020年10月 内定
マーケティング・企画 法務部（役員クラス）
2021年12月 最終選考辞退
決済 経理部（課長・マネージャークラス）
面接
（38件）
最終面接
テスト/適性検査
カジュアル面談
イベント・説明会
ジョブ選考・業務体験
その他選考
内定レポート
選考概要
モルガン・スタンレー・グループ
半導体設計
BNPパリバ証券
用地仕入
アクセンチュア
J.P.モルガン
金融事務（業務・管理）
野村アセットマネジメント
KPMGコンサルティング
経営企画・経営戦略
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